栏目简介：首先，氮化钽薄膜本身就是集成电路制造中常用的扩散阻挡层材料，目前的铜互连工艺广泛使用氮化钽作为衬垫。θ-TaN 如果能以薄膜形式沉积，就能无缝衔接现有产线，无需引入额外工艺。苹果计划将Apple Upgrade宣传为一种月供更低的购机方式。与此同时，公司还计划停止现有两项iPhone购机计划的新用户注册，包括iPhone Upgrade Program和标准分期融资服务，为Apple Upgrade让路。